태양광 솔라 사업부
수평식 저압붕소 확산설비
PoCl
| 장비 이름 | 수평형 저압 붕소 확산 장비 |
| 장비 모델 | IDF-700 / IDF-730 |
| 장비 적용 | 저압, 고온 붕소 확산 및 도핑 |
| 기능 | 1. 성숙한 BBr3 액체 소스 및 BCL3 가스 소스 제어 및 전달 기술 |
| 2. 독자적인 고유한 기술 | |
| 3. 독자적인 이중 중첩 퍼니스 도어 구조. | |
| 4. 고속 및 안정적인 일체형 모듈 보트 추진 메커니즘. | |
| 5. 독자적인 MES 소프트웨어 및 생산관리 시스템. | |
| 사양 | 최대 호환되는 실리콘 크기 : □ 230mm |
| (Max. compatible wafer size : □ 230 mm) | |
| 단기관수 : 5관 / 6관 | |
| (tube configuration : 5 tubes / 6 tubes) |
| 기종 (Model) | □ 182 | □ 210 |
| IDF-700 | 1600 편/관 (Pcs/Tube) | 1600 편/관 (Pcs/Tube) |
| IDF-730 | 2640 편/관 (Pcs/Tube) | 2400 편/관 (Pcs/Tube) |
| 기종 (Model) | □ 182 | □ 210 |
| IDF-700(6관/Tubes) | 2800 pcs/h | 2800 pcs/h |
| IDF-730(6관/Tubes) | 4650 pcs/h | 4200 pcs/h |
| 기종 (Model) | 5 관/Tubes | 6 관/Tubes |
| IDF-700 | 9094 x 2450 x 3995 | - |
| IDF-730 | 9570 x 2450 x 4410 | 9570 x 2450 x 4750 |
수평식 저압 산화/어닐링 설비
Oxidation
| 장비 이름 | 수평 저압 산화/어닐링 장비 |
| 장비 모델 | IOA-600 / IOA-630 |
| 장비 적용 | 저압 산화, 어닐링 |
| 기능 | 1. 높은 처리량 |
| 2. 붕소 확산 공정과 호환되거나 업그레이드될 수 있는 관련 기술 지원 | |
| 3. 독자적인 이중 중첩 퍼니스 도어 구조 | |
| 4. 고속 및 안정적인 일체형 모듈 보트 추진 메커니즘 | |
| 5. 독자적인 MES 소프트웨어 및 생산관리 시스템 | |
| 사양 | 최대 호환되는 실리콘 크기 : □ 230mm |
| (Max. compatible wafer size : □ 230 mm) | |
| 단기관수 : 5관 / 6관 | |
| (tube configuration : 5 tubes / 6 tubes) |
| 기종 (Model) | □ 182 | □ 210 |
| IPD-300 | 558 편/관 (Pcs/Tube) | 448 편/관 (Pcs/Tube) |
| IPD-330 | 640 편/관 (Pcs/Tube) | 504 편/관 (Pcs/Tube) |
| 기종 (Model) | Topcon | PERC | ||
| □ 182 | □ 210 | □ 182 | □ 210 | |
| IOA-600 (6관/Tubes) | 4800 pcs/h | 4800 pcs/h | 9600 pcs/h | 9600 pcs/h |
| IOA-630 (6관/Tubes) | 7900 pcs/h | 7200 pcs/h | 15850 pcs/h | 14400 pcs/h |
| 기종 (Model) | 5 관/Tubes | 6 관/Tubes |
| IOA-600 | 9080 x 2450 x 3800 | - |
| IOA-630 | 9888 x 2450 x 4100 | 9570 x 2450 x 4750 |
수평식 PE CVD
PE CVD
| 장비 이름 | 수평 PE CVD |
| 장비 모델 | IPD-300 / IPD-330 |
| 장비 적용 | SiN, SiON 등의 증착 |
| 기능 | 1. 신뢰할 수 있는 전극 접촉으로 먼지와 고주파 경보의 빈도를 효과적으로 줄임 |
| 2. 간단하고 안정적인 자동 보트 로딩 및 언로딩 장치는 유지 관리 공간과 장비의 편의성을 향상시킴 | |
| 3. 단면 설치 및 유지 관리, 장비 유지 관리에 영향을 주지 않고 연속 장비의 설치 공간을 줄임 | |
| 4. 고속 및 안정적인 일체형 모듈 보트 추진 메커니즘 | |
| 5. 신속한 코팅 기술 | |
| 6. 독자적인 MES 소프트웨어 및 생산관리 시스템 | |
| 사양 | 최대 호환되는 실리콘 크기 : □ 230mm |
| (Max. compatible wafer size : □ 230 mm) | |
| 단기관수 : 5관 / 6관 | |
| (tube configuration : 5 tubes / 6 tubes) |
| 기종 (Model) | □ 182 | □ 210 |
| IPD-300 | 558 편/관 (Pcs/Tube) | 448 편/관 (Pcs/Tube) |
| IPD-330 | 640 편/관 (Pcs/Tube) | 504 편/관 (Pcs/Tube) |
| 기종 (Model) | Topcon | PERC | ||
| □ 182 | □ 210 | □ 182 | □ 210 | |
| IPD-300 (5관/Tubes) | 3700 pcs/h | 2950 pcs/h | 4750 pcs/h | 3800 pcs/h |
| IPD-330 (6관/Tubes) | 5100 pcs/h | 4000 pcs/h | 6550 pcs/h | 5150 pcs/h |
| 기종 (Model) | 5 관/Tubes | 6 관/Tubes |
| IPD-300 | 9570 x 2450 x 3820 | - |
| IPD-330 | 9570 x 2450 x 4410 | 9570 x 2450 x 4750 |
튜브 LP CVD 장치
LP CVD / T-AlOx(AlOx+SiNx)(한화) / T-aSi(Oxidation+a-Si)(한화)
| 장비 이름 | 수평 LP CVD |
| 장비 모델 | ILD-400 / ILD-430 |
| 장비 적용 | TOPCon 태양 전지를 위한 터널 산화물 층, i-Poly 및 D-poly의 증착 |
| 기능 | 1. 더 나은 필름 균일성과 우수한 소형성을 갖춘 저압 및 고온 벽 공정 특성 |
| 2. LP CVD 공정에서 밀도가 높은 기판은 코팅 속도에 거의 영향을 미치지 않으며, 단일 튜브의 로딩 용량이 큼 | |
| 3. 웨이퍼 간의 균일성을 안정적으로 보장하기 위해 더 많은 온도 영역이 있음 | |
| 4. 공기 흐름 고갈 효과를 보상하기 위해 독립적으로 조정 가능한 분할 공기 흡입구 | |
| 5. 독자적인 MES 소프트웨어 및 생산관리 시스템 | |
| 사양 | 최대 호환되는 실리콘 크기 : □ 230mm |
| (Max. compatible wafer size : □ 230 mm) | |
| 단기관수 : 5관 / 6관 | |
| (tube configuration : 5 tubes / 6 tubes) |
| 기종 (Model) | □ 182 | □ 210 |
| ILD-400 | 800 편/관 (Pcs/Tube) | 800 편/관 (Pcs/Tube) |
| ILD-430L | 1320 편/관 (Pcs/Tube) | 1200 편/관 (Pcs/Tube) |
| 기종 (Model) | □ 182 | □ 210 |
| ILD-500(5관/Tubes) | 2900 pcs/h | 2900 pcs/h |
| ILD-530(6관/Tubes) | 4750 pcs/h | 4300 pcs/h |
| 기종 (Model) | 5 관/Tubes | 6 관/Tubes |
| IPD-300 | 9570 x 2450 x 3820 | - |
| IPD-330 | 9570 x 2450 x 4410 | 9570 x 2450 x 4750 |
ALD
ALD (AlOx)
| 장비 이름 | ALD(Atomic Layer Deposition) |
| 장비 모델 | IAL-800 |
| 장비 적용 | Al2O₃박막을 증착 하여 Passivation Layer를 형성하여 효율을 증대시키는 장비 |
| 기능 | 1. 원자층 증착 공정으로 필름 균일성이 향상됨 |
| 2. 동일한 공정 장비 또는 동일한 용광로 튜브에 다층 박막을 증착 하여 공정 단계와 웨이퍼 파손 률을 줄이고 수율을 효과적으로 향상시킴 | |
| 3. 액체 소스 전구체 증기 전달 및 전구체 신속 전환 기술에 대한 독자적인 연구 개발 | |
| 4. 공정 확장을 위한 넓은 공간으로 다양한 전구체 및 재료에 대한 패시베이션 층 증착에 적합함 | |
| 5. 독자적인 MES 소프트웨어 및 생산관리 시스템 |
| 기종 (Model) | □ 182 | □ 210 |
| IAD-800 | 12800 pcs/h | 12800 pcs/h |
| 기종 (Model) | □ 182 |
| 실리콘 웨이퍼 사이즈(mm) Wafer Size | 12800 pcs/h |
| Uptime | ≥97% |
| Cycle Time | 2.85min |
| 기종 (Model) | 5 관/Tubes | 6 관/Tubes |
| IPD-300 | 9570 x 2450 x 3820 | - |
| IPD-330 | 9570 x 2450 x 4410 | 9570 x 2450 x 4750 |
단결정설비
Texturing System (Batch Type)
| 장비 이름 | 배치형 단결정 텍스처링 장비 |
| 장비 모델 | IWT-182 / IWT-210 |
| 장비 적용 | 단결정 웨이퍼의 texturing & 웨이퍼의 cleaning에 사용함 |
| 프로세스 흐름 | 사전 세정→모노 텍스처링→ 세정 후/O3 세정→산 세정→온수 건조→건조(참고용) |
| 기능 | 1. 공정 수조 순환 볼륨 조절 가능 |
| 2. 균일한 피라미드 질감, 에칭 깊이 조절 가능 | |
| 3. 최대 120μm의 웨이퍼 두께 처리 능력 | |
| 4. 낮은 순수(Deionized Water) 소비량 | |
| 5. 깨끗하고 건조한 공간과 자체 세정 건조 시스템을 갖추고 있음 | |
| 6. 빠른 인라인 수조 물 교체 | |
| 7. 독자적인 MES 소프트웨어 및 생산관리 시스템 |
| 기종 (Model) | 단일 기계 생산 능력 |
| IWT-182 (□ 182 mm) | 600 pcs/batch, 12000 pcs/h(100pcs cassette) |
| IWT-210 (□ 210 mm) | 600 pcs/batch, 12000 pcs/h(100pcs cassette) |
| 기종 (Model) | IWT-182 / IWT-210 |
| 실리콘 웨이퍼 사이즈(mm) Wafer Size | 182 / 210 / 230 옵션 Optional |
| Uptime | ≥98% |
| 실리콘 웨이퍼율 ( Breakage Rate ) | ≤0.01 |
| 세척 통 적재 능력 Loading Capacity | 6 통 /개 |
| Cycle Time | 2.85min/carrier(User-defined, adjustable) |
| 전력소비 (Power Consumption) | 240W +150W +150W(가열기, Heater) |
| 기종 (Model) | 외형치수 ( Dimension ) |
| IWT-182(□ 182 mm) | 2480 x 2800 x 3200 |
| IWT-210(□ 210 mm) | 2680 x 3000 x 3500 |
RCA세척설비
RCA Cleaning System
| 장비 이름 | 배치형 RCA 세정 장비 |
| 장비 모델 | IRC-182 / IRC-210 |
| 장비 적용 | 확산된 실리콘 웨이퍼의 표면 제거 및 세정에 사용 |
| 프로세스 흐름 | 랩 주변 제거→후 세정→산 세정→후 세정→산 세정→열수 건조→열풍 건조(참고용) |
| 기능 | 1. 다양한 화학 약품 기술을 사용할 수 있음 |
| 2. 최대 120μm의 웨이퍼 두께 처리 능력 | |
| 3. 낮은 순수(Deionized Water) 소비량 | |
| 4. 깨끗하고 건조한 공간과 자체 세정 건조 시스템을 갖추고 있음 | |
| 5. 빠른 인라인 수조 물 교체 | |
| 6. 독자적인 MES 소프트웨어 및 생산관리 시스템 |
| 기종 (Model) | 단일 기계 생산 능력 |
| IWT-182(□ 182 mm) | 600 pcs/batch, 12000 pcs/h(100pcs cassette) |
| IWT-210(□ 210 mm) | 600 pcs/batch, 12000 pcs/h(100pcs cassette) |
| 기종 (Model) | IWT-182 / IWT-210 |
| 실리콘 웨이퍼 사이즈(mm) Wafer Size | 182 / 210 / 230 옵션 Optional |
| Uptime | ≥98% |
| 실리콘 웨이퍼율 ( Breakage Rate ) | ≤0.01 |
| 세척 통 적재 능력 Loading Capacity | 6 통 /개 |
| Cycle Time | 2.85min/carrier(User-defined, adjustable) |
| 전력소비 (Power Consumption) | 240W +150W +150W(가열기, Heater) |
| 기종 (Model) | 외형치수 ( Dimension ) |
| IWT-182(□ 182 mm) | 2480 x 2800 x 3200 |
| IWT-210(□ 210 mm) | 2680 x 3000 x 3500 |
Inline형 다결정 텍스처링 장비
Texturing System(Inline Type)
| 장비 이름 | Inline형 다결정 텍스처링 장비 |
| 장비 모델 | IIT-182 |
| 장비 적용 | 다결정 웨이퍼의 texturing & 웨이퍼의 cleaning에 사용함 |
| 프로세스 흐름 | 산 세정→모노 텍스처링→ 산 세정 →세정→온수 건조→건조(참고용) |
| 기능 | 1. 공정 수조 순환 볼륨 조절 가능 |
| 2. 균일한 피라미드 질감, 에칭 깊이 조절 가능 | |
| 3. 최대 120μm의 웨이퍼 두께 처리 능력 | |
| 4. 낮은 순수(Deionized Water) 소비량 | |
| 5. 깨끗하고 건조한 공간과 자체 세정 건조 시스템을 갖추고 있음 | |
| 6. 빠른 인라인 수조 물 교체 | |
| 7. 독자적인 MES 소프트웨어 및 생산관리 시스템 |
| 기종 (Model) | 단일 기계 생산 능력 |
| IIT-182(□ 182 mm) | 8 lane/batch, 4800 pcs/h |
| 기종 (Model) | IWT-182 / IWT-210 |
| 실리콘 웨이퍼 사이즈(mm) Wafer Size | 182 / 210 옵션 Optional |
| Uptime | ≥98% |
| 실리콘 웨이퍼율 ( Breakage Rate ) | ≤0.01 |
| 전력소비 (Power Consumption) | 120W +90W +90W(가열기, Heater) |
| 기종 (Model) | 외형치수 ( Dimension ) |
| IWT-182(□ 182 mm) | 2680 x 5100 x 2300 |
- 경기도 평택시 진위면 진위2산단로 69-27
- (+82) 031-667-6843 sales@ainsfac.com
Copyright © AINSFAC. All rights reserved.